谐波减速器
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直线旋转执行器_ZR执行器

LRA直线旋转执行器

“L+R” 双轴集成

精准力控软着陆

微米级高精度定位

节拍高效 小巧轻薄

  • 主要特征
  • 产品规格
  • 产品性能
  • 应用领域


LRA直线旋转执行器  “L+R” 双轴集成   精准力控软着陆   微米级高精度定位  节拍高效 小巧轻薄

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ZR执行器 高精度



ZR执行器 软着落


ZR执行器 高精度


ZR执行器 可组网


ZR执行器在3C的使用

近几年,我国IC行业蓬勃发展,芯片设计技术及封测技术已经走向世界前列,但后端的制造业却存在严重的技术依赖。以芯片晶圆的分拣为例,取放操作(PICK&PLACE)是芯片晶圆分拣的基本工序,这类工序往往使用搭载高速直线运动模组(直线运动往复频率会达到20Hz左右)的负压吸盘实现,直线运动具有位置精度高,加速度高,速度快,惯量大的特点。

 
但是被搬运的晶圆往往为分散放置,这样就导致在分拣过程中存在较大的接触冲击力,如超过晶圆的承受范围,就会导致晶圆损坏。因此就要求晶圆的分拣设备在极短的时间内完成位置和力的控制(一般力小于0.5N)。同时还需要通过旋转运动纠正晶圆的角度。这种集成直线运动和旋转运动的末端设备就是旋转直线执行器。
 

直线旋转执行器在半导体中的应用

 直线旋转执行器在半导体中的应用

直线旋转执行器的行业现状


据估算,直线旋转执行器在国内约有30亿的市场空间,其中晶圆分拣,高端柔性SMT是刚需市场,此外在新能源、半导体、3C以及生物医药领域也有大量的应用需求。但由于我国直线旋转执行器的发展较慢,目前国内99%的执行器都是依赖于进口,价格昂贵且供货周期长,极大地影响了我国制造效率。
 
国外目前主要有三家企业涉及直线旋转执行器领域,分别是美国的SMAC公司、日本THK以及新加坡的雅科贝思。但由于这三家国外产品价格昂贵,供货周期长,难以满足国内制造业需要,实际上成为了国内半导体、生物医药等行业量产的“卡脖子”核心零部件。
 

SMAC和日本THK的直线旋转执行器

 SMAC和日本THK的直线旋转执行器


PPA助力半导体发展

瞄准行业需求,根据多年的技术积累,突破音圈电机,直线电机,直线编码器,伺服驱动技术和力控技术,推出具有自主知识产权的直线旋转执行器PPA(PICK&PLACE Actuator),成功打破了国外的产品封锁,能广泛应用于高速高力感知的搬运场景。

 

直线旋转执行器PPA

直线旋转执行器PPA

PPA六大技术优势

产品精密装配过程中,末端执行器往往需要实现直线和旋转两个独立自由度的运动,以达到拾取、变姿态和放置的动作。而这类执行器,市面上绝大多数的厂家都是通过“旋转伺服电机+丝杆”来实现的。虽然“直线+旋转”的问题解决了,其“副作用”也随之而来。“旋转伺服电机+丝杆”的解决方案使得整个执行器体积大、占用空间多,且加速度通常只能达到10-20m/s,精度也很难达到微米级,而且基本不具备力控的能力。而效率、精度和力控等方面性能的不足,很难满足当前半导体、生物医药等行业快速发展的需求。
 
研发团队突破高难度技术细节,用六大技术优势攻破“卡脖子”难关,正式进入直线旋转执行器市场。

 

 PPA模组展示

 PPA模组展示
 

1. 体积小,降低能耗

相比于传统直线旋转单元,我司提供的直线旋转执行器体积减小50%,可降低80%的能耗;

2. 高场景匹配度

相比于传统直线旋转单元,PPA的直线运动速度提高20倍,可满足高速应用场景;

3. 高精度

PPA直线运动精度达到0.5um,相比于一般的丝杆传动方式,无齿隙和回隙,精度提高10倍;

 PPA不同角度展示 PPA不同角度展示

 PPA不同角度展示

4. 精准力控

PPA具有力控功能,最小力分辨率可到2g,避免由于无力感知带来的物品损坏,减少精密零件损伤;

5. 柔性化

PPA具有力/位置混合控制,能够同时处理不同尺寸物体,以柔克刚,柔性处理;

6. 高能量密度

采用SOC控制方案和PWM AD补偿方案,驱动效率提升30%,同步性提升10%,成本降低20%。

准备就绪 蓄势待发

虽然直线旋转执行器在SMT行业、智能手机镜头组装、触摸面板检测、食品包装领域有大量的应用场景,但国内仍然处于解决有无的状态。随着国内需求的增加以及音圈电机、控制器等支撑类技术的成熟,紧跟市场需求,成功研制出直线旋转执行器(PPA),力求为国内快速发展的高端制造业提供产业化、规模化的基础支撑,为半导体、生物医药、汽车零部件等行业自动化提供基础关键核心零部件,实现进口产品的国产替代,解决制约行业发展的瓶颈产品。